中国AI算力也许在单卡实力上和海外还有差距，需要我们继续努力。但是，中国AI算力在超节点的实力上已经和海外不相上下。 简单讲就是集成。就是单卡的实力有差距，那么就把更多的单卡集成在一起，共同发力起到更好的效果。就好比一个灯泡不够亮，那么就把100个灯泡都放在灯罩里，这个灯泡集群就会明亮很多。 大家知道，华为的CloudMatrix 384超节点里面有384个昇腾910B芯片，这些卡要连在一起像一台计算机一样高效地工作，除了计算，还包括内存，通信，存储，架构，调度，并行，散热，供电，高速互联等资源调度问题。 但是，华为技术迭代很快。2025年9月18日，在华为全连接者大会上，华为发布全球最强算力超节点和集群，今年登场的是Atlas 950 SuperPoD超节点，支持8192张昇腾卡。基于超节点，华为同步发布了全新超节点集群，算力规模分别突破50万卡和达到百万卡，是目前全球最强算力集群。 以前是一张卡很强就行，现在是上万张卡一起干活，谁协同效率高，谁才是真正的王。而这个时候，一个问题突然变得致命，这些GPU之间，该怎么保持一致性？ 而连接的核心载体，就是高速背板连接器+铜缆+光模块。一句话总结，光模块负责远距离高速公路，背板连接器负责机柜内神经系统。 大家可能还是没有感觉，那么可以想象一下，华为Atlas 950 SuperPoD超节点支持8192张昇腾卡。这些卡的密度是不是相比之前的384张大幅增加？是不是对数据传输、数据不损失提出了更高的要求？ 比如，224G产品的单价就比112G贵几倍，而448G产品的单价则更贵。价格的提升无形之中就拉升了产品的毛利，很多高端产品的毛利率都已经突破30%。 这背后的逻辑是，速率越高，门槛越高，参与者越少，定价权越强，企业赚钱就越多。就像光模块从400G到1.6T，单价和利润同步飙升。而高速背板连接器正在走同一条路！ 英伟达走的路线是，高密度集群，特点就是高速背板连接器数量的需求呈现指数级增长。因为每张卡都要和大量节点互联。 而华为走的路线则是光模块主导，其中对于光模块的需求依然很强劲，而对于高速背板连接器的需求更多的是线性增长。 因为单卡性能有差别，所以需要更多的卡，而单独的机柜又无法塞下更多的卡，这就使得这些卡要依赖光模块做远距离通信。 如果说AI的上半场是算力竞争，那么下半场就是连接竞争。而高速背板连接器，就是这场“连接战争”里最核心的基础设施之一。