《科创板日报》1月1日讯在刚刚过去的2025年，从“寒王”市值飙升，存储涨价潮席卷全球，到年末摩尔线程、沐曦股份先后上市刷新新股盈利纪录，半导体毋庸置疑是热度最高的板块之一。 步入2026年，哪些有望成为下一个财产爆点？在外部环境充满变数的当下，中国半导体财产又将如何前行？综合各路分析，《科创板日报》为您整理了三个2026年半导体财产关键词：存储、AI与国产化。一场关于成本、技术与供应链的全局博弈即将开场。 多家存储财产链厂商都预计，存储短缺将持续到2026年。“我们的产品供应与客户需求之间存在巨大缺口，且这种短缺局面将持续一段时间。” 美光科技首席商务官苏米特・萨达纳表示。 TrendForce预计，后续存储财产资本开支将持续上涨，其中DRAM资本开支将从537亿美元增长至613亿美元，同比增长14%；NAND财产资本开支将从211亿美元增长至222亿美元，同比增幅为5%，但对2026年产能助力有限。 因此，中银证券预计，存储价格上涨趋势或将贯穿2026年全年。中国国产存储厂商亦在积极开发4F2+CBA的技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争。4F2+CBA的架构变化有望为供应链带来增量变化。 存储涨价潮下，全球终端产品迎来艰巨成本考验，手机及PC供应商计划通过涨价、缩减规格配置、暂缓升级等措施以平衡成本。 此前已有消息称，联想、惠普、戴尔等PC厂商已着手重新评估2026年产品规划。其中，联想已经通知客户即将进行涨价调整，所有服务器和电脑报价在2026年1月1日到期，新报价大幅上涨；戴尔正考虑对服务器和PC产品涨价，涨价幅度预计至少在15~20%区间；惠普 CEO也表示2026年下半年可能“尤其艰难”，必要时将上调产品价格。 值得一提的是，上交所官网12月30日晚间显示，中国第一、全球第四的DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获上交所受理，拟募资295亿元；招股书披露，公司2025年第四季度利润超预期。 东吴证券指出，长鑫重点在研的CBA这一走向3D的技术将有望释放后续持续扩产动能，通过这一另辟蹊径的方式缩小与三星和海力士的代际差，保证扩产量级，其财产链公司将充分受益。设备环节在受益长鑫充裕扩产之余，部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击；部分代工和封测公司将承接长鑫的代工需求。 AI热潮持续多时仍未停歇，带动全球算力财产链延续高增长。即便历经了泡沫论疑虑，但在展望2026年时，多方机构依旧给出了较为乐观的预期。 受益于CSP、主权云等算力需求扩张、以及AI推理应用的蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大云厂商合计资本支出将增长40%，达到6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9%。 一方面，财产重点由训练开始渐渐向推理转移，同时得益于大模型在架构上的创新，国内外大模型在多模态理解、推理及AI应用层面均实现持续进阶，带动ASIC热度上升。国海证券预计，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近。 ASIC崛起下，已有公司相关订单量开始攀升。例如芯原股份日前公告，2025年10月1日至12月25日期间，公司新签订单金额达24.94亿元，较2024年Q4全期大增129.94%，较2025年Q3全期增长56.54%。其中，Q4新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订单。 展望2026年，东吴证券预计国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场份额而抢夺产能资源，看好AIASIC服务商在供应链中的关键角色。 券商认为，2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均将有新终端新品推出。AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态。伴随模型迭代和新终端的应用场景开发加速，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生。端云混合为AI场景赋能，端侧SoC持续受益于AI创新浪潮。 在半导体财产发展中，“国产化”一直是关键引擎之一。多家券商认为，从晶圆代工到半导体设备，财产链多环节都有望在2026年进一步打开国产化机遇。 数据显示，2017-2025年我国芯片设计企业数量和销售额均以两位数复合增速增长。中国芯片设计企业数量由2017年的1380家增长至2025年的3901家，年均复合增速为14%，其中销售额过亿的企业数量由2017年的191家增长至2025年的831家，年均复合增速20%。从销售额来看，2017年为1946亿元，2024年增至6460亿元，年均复合增速19%，高于全球半导体销售额同期6%的增速。 此外，此前2022年半导体行业周期下行，中芯国际、华虹半导体、联电等晶圆代工厂的产能利用率均下降，但中芯国际和华虹半导体产能利用率较早实现触底回升。券商认为，这主要得益于大陆芯片设计企业的崛起和制造本土化趋势。 晶圆代工方面，东吴证券预计，先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持。目前国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，在海外断供的潜在压力和国产先进逻辑芯片可预见的需求旺盛，2026年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程；除此之外，更多的主体将扩产14nm。 半导体设备方面，中信建投指出，在行业扩产整体放缓大背景下，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。其预计未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业2025年订单有望实现20%-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭，设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。