中信证券认为，半导体硅片再迎上行周期。1）硅片是半导体财产核心材料，具有高技术壁垒。硅片是芯片制造的基石，根据尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半导体硅片出货量达到130亿平方英寸。2）存储+逻辑芯片驱动需求，功率+模拟芯片增加弹性。全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。预计2027年全球/中国12英寸硅片市场达到101/25亿美元，对应2024—2027年CAGR约为11.4%/25.2%。3）海外厂商主导12英寸硅片市场，国产替代加速。6英寸和8英寸硅片国产化率较高，12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，测算2025年CR5高达76%。4）2025年全球出货量触底反弹，看好2026年行业进入提价周期。2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量触底反弹但价格仍在底部，海外龙头盈利承压，具备涨价动力，同时12英寸硅片涨价具备市场基础，其中重掺产品价格弹性更大。 国盛证券认为，1）硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体财产链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。2）硅片向大尺寸发展，12英寸更具经济效益。半导体硅片尺寸（以直径计算）主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格，摩尔定律推动下，半导体硅片朝着更大尺寸发展。3）AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。4）海外大厂展望12英寸硅片市场持续复苏。